?目前，電子產品越來越智能化，對DC/DC電源的體積、成本、可靠性和性能要求越來越高。例如手持設備、便攜設備都是對體積要求很高的行業。金升陽發布的新一代R4系列產品，通過采用最新的Chiplet Sip技術實現了封裝技術的重大突破，產品尺寸減少80%，更大程度為客戶節省成本。