芯片級·超小體積
10.3*7.5*2.5mmSOIC16 封裝
10.3*7.5*2.5mmSOIC16 封裝
汽車級·高可靠性
符合AEC-Q100標準
符合AEC-Q100標準
高國產化·供貨無憂
Pin-to-Pin兼容國際主流產品
Pin-to-Pin兼容國際主流產品
降本增效
高集成、低成本、優服務
高集成、低成本、優服務
一體化高集成方案
金升陽芯片級R5總線隔離收發芯片，擁有精細化設計，是集電源隔離、數字隔離一體的隔離收發器模塊。
元器件+晶圓
封裝形式：芯片級DFN
體積大?。?3*10*3.1nm
R4系列產品
封裝形式：芯片級SOIC
體積大?。?0.3*7.5*2.5nm
R5系列產品
? 高隔離電壓：5000Vrms
? 超小體積
? 寬工作溫度范圍：-40℃ to +125℃
? I/O 電壓范圍支持 3.3V 和 5V 微處理器（TDA51S485HC）
電力
應用領域 遍布6大行業
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電力
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汽車電子
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醫療
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工控
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物聯網
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煤礦
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軌道交通
